Con la finalidad de crear un espacio significativo que permita la promoción del conocimiento científico y tecnológico en la región (Huánuco), el Instituto Tecnológico de la Producción (ITP) del Ministerio de la Producción (Produce), realizará el foro: Amazonía, Innovación y Desarrollo - "Ciencia, tecnología y saberes productivos", el próximo viernes 22 de septiembre (2:30 p.m.) como parte de las actividades de la Expo Amazónica 2023.
El evento que espera albergar a más de 250 personas en el auditorio principal de la Expo Amazónica, contará con la participación de integrantes de la academia, especialistas de las diversas cadenas productivas, científicos, representantes de organismos públicos - privados y del gobierno regional. Los interesados que se encuentren dentro del recinto donde se desarrolla la Expo Amazónica, podrán acceder al foro de manera gratuita.
Entre los temas que se desarrollarán se encuentran: Emprendimiento con tecnología y sostenibilidad, Oportunidades de desarrollo con el estado y la cooperación, Oferta tecnológica en investigación e innovación, Fondos concursables y financiamiento para mypes, Avances y nuevos desarrollos en los sectores agroindustria, pesca, acuicultura, madera y forestal.
El Foro que tendrá una duración aproximada de seis horas y que cuenta con el soporte de la Gerencia Regional de Desarrollo Económico del Gobierno Regional de Huánuco, contará también con la participación del vicerrectorado de la Universidad Nacional Hermilio Valdizán de Huánuco, la Pontificia Universidad Católica del Perú (PUCP) y otros programas del gobierno, como PROCIENCIA y ProInnóvate, entre otros actores del ecosistema de innovación.
Dato
Como se recuerda, el ITP red CITE contribuye a la mejora productiva, la calidad y la rentabilidad de las empresas a través de la investigación, el desarrollo, la innovación, la adaptación, la transformación y la transferencia tecnológica ambientalmente sostenibles, en coordinación con entidades de soporte productivo y del ecosistema de ciencia, tecnología e innovación.
